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    集成電路概況精選(九篇)

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    集成電路概況

    第1篇:集成電路概況范文

    在工作人員的陪同下,我們來到了首鋼nec的小禮堂,進行了簡單的歡迎儀式后,由工作人員向我們講解了集成電路半導體材料、半導體集成電路制造工藝、集成電路設計、集成電路技術與應用前景和首鋼nec有限公司概況,其中先后具體介紹了器件的發展史、集成電路的發展史、半導體行業的特點、工藝流程、設計流程,以及sgnec的定位與相關生產規模等情況。

    ic產業是基礎產業,是其他高技術產業的基礎,具有核心的作用,而且應用廣泛,同時它也是高投入、高風險,高產出、規模化,具有戰略性地位的高科技產業,越來越重視高度分工與共贏協作的精神。近些年來,ic產業遵從摩爾定律高速發展,越來越多的國家都在鼓勵和扶持集成電路產業的發展,在這種背景下,首鋼總公司和nec電子株式會社于1991年12月31日合資興建了首鋼日電電子有限公司(sgnec),從事大規模和超大規模集成電路的設計、開發、生產、銷售的半導體企業,致力于半導體集成電路制造(包括完整的生產線――晶圓制造和ic封裝)和銷售的生產廠商,是首鋼新技術產業的支柱產業。公司總投資580.5億日元,注冊資金207.5億日元,首鋼總公司和nec電子株式會社分別擁有49.7%和50.3%的股份。目前,sgnec的擴散生產線工藝技術水平是6英寸、0.35um,生產能力為月投135000片,組裝線生產能力為年產8000萬塊集成電路,其主要產品有線性電路、遙控電路、微處理器、顯示驅動電路、通用lic等,廣泛應用于計算機、程控和家電等相關領域,同時可接受客戶的foundry產品委托加工業務。公司以“協力·敬業·創新·領先,振興中國集成電路產業”為宗旨,以一貫生產、服務客戶為特色,是我國集成電路產業中生產體系最完整、技術水平最先進、生產規模最大的企業之一,也是我國半導體產業的標志性企業之一。

    通過工作人員的詳細講解,我們一方面回顧了集成電路相關的基礎理論知識,同時也對首鋼日電的生產規模、企業文化有了一個全面而深入的了解和認識。隨后我們在工作人員的陪同下第一次親身參觀了sgnec的后序工藝生產車間,以往只是在上課期間通過視頻觀看了集成電路的生產過程,這次的實踐參觀使我們心中的興奮溢于言表。

    由于ic的集成度和性能的要求越來越高,生產工藝對生產環境的要求也越來越高,大規模和超大規模集成電路生產中的前后各道工序對生產環境要求更加苛刻,其溫度、濕度、空氣潔凈度、氣壓、靜電防護各種情況均有嚴格的控制。

    為了減少塵土顆粒被帶入車間,在正式踏入后序工藝生產車間前,我們都穿上了專門的鞋套膠袋。透過走道窗戶首先映入眼簾的是干凈的廠房和身著“兔子服”的工人,在密閉的工作間,大多數ic后序工藝的生產都是靠機械手完成,工作人員只是起到輔助操作和監控的作用。每間工作間門口都有嚴格的凈化和除靜電設施,防止把污染源帶入生產線,以及靜電對器件的瞬間擊穿,保證產品的質量、性能,提高器件產品成品率。接著,我們看到了封裝生產線,主要是樹脂材料的封裝。環氧樹脂的包裹,一方面起到防塵、防潮、防光線直射的作用,另一方面使芯片抗機械碰撞能力增強,同時封裝把內部引線引出到外部管腳,便于連接和應用。

    在sgnec后序工藝生產車間,給我印象最深的是一張引人注目的的海報“一目了然”,通過向工作人員的詢問,我們才明白其中的奧秘:在集成電路版圖的設計中,最忌諱的是“一目了然”版圖的出現,一方面是為了保護自己產品的專利不被模仿和抄襲;另一方面,由于集成電路是高新技術產業,毫無意義的模仿和抄襲只會限制集成電路的發展,只有以創新的理念融入到研發的產品中,才能促進集成電路快速健康發展。

    在整個參觀過程中,我們都能看到整潔干凈的車間、纖塵不染的設備、認真負責的工人,自始至終都能感受到企業的特色文化,細致嚴謹的工作氣氛、一絲不茍的工作態度、科學認真的工作作風。不可否認,我們大家都應該向他們學習,用他們的工作的態度與作風于我們專業基礎知識的學習中,使我們能夠適應目前集成電路人才的需求。

    第2篇:集成電路概況范文

    關鍵詞:微電子工藝;創新性;實驗教學

    一、引言

    微電子技術與國家科技發展密切相關,是21世紀我國重點發展的技術方向。在新形勢下,無論軍用還是民用方面都對微電子方向人才有強烈需求。高校微電子專業是以培養能在微電子學領域內,從事半導體器件、集成電路設計、制造和相應的新產品、新技術、新工藝的研究和開發等方面工作的高級應用型科技人才為目標的。因此,要求學生不僅要具備堅實的理論基礎,還需具備突出的專業能力和創新能力,滿足行業的快速發展和社會需求。

    目前我國微電子行業中,微電子工藝研究相對于器件和集成電路設計研究工作是滯后的,處于不平衡發展狀態,為使行業發展更均衡,需要加強微電子工藝人才的培養。微電子工藝是微電子專業中非常重要的專業課,主要研究微電子器件與集成電路制造工藝原理與技術。微電子器件與集成電路尺寸都是在微米甚至納米量級,導致在理論學習過程中,學生理解有一定的困難,因此需要通過開設微電子工藝實驗課程加深和鞏固知識內容,使學生更加直接地接觸微電子行業核心技術,了解半導體器件、集成電路生產制造加工的技術方法,從而促進學生對微電子工藝等課程的學習。因此,微電子工藝實驗教學可以有效地彌補理論教學的局限性和抽象性,促進學生對理論課的理解和提高學生的動手能力。

    二、課程分析

    微電子工藝課程要求掌握制造集成電路所涉及的外延、氧化、摻雜、光刻、刻蝕、化學氣相淀積、物理氣相淀積、金屬化等技術的原理與方法,熟悉雙極型和M0s集成電路的制造工藝流程,了解集成電路的新工藝和新技術。微電子技術的發展是遵循摩爾定律,快速發展變化的,雖然工程教育要求教學最新最前沿的技術,但微電子設備價格昂貴,運轉與維護費用很高,任何高校都很難不斷升級換代;而且集成電路制造技術的更新迭代主要是在摻雜技術、光刻技術、電極制造技術方面進行了技術改進,在其他方面還都是相似的,因此,在高校中單純追求工藝先進的實驗教學是不現實的。基于此,結合實際教學資源情況,建設主流、典型工藝技術的工藝實驗線,并開展理論聯系實踐的實驗教學是微電子工藝實驗室建設的重點。通過實驗使學生更牢固地掌握晶體管及簡單Ic的整個工藝制造技術,學會測試晶體管重要參數,以及初步了解集成電路工藝制造過程。

    黑龍江大學微電子工藝實驗室已建立數十年,之前受到設備的限制,所開設的實驗都是分立的,不能完全按工藝流程完成器件的制作,沒有形成有機整體,學生缺乏對晶體管制作工藝流程的整體認識。經過不斷發展和學校的大量投入,目前該實驗室擁有一條微電子平面工藝線,主要的設備包括磁控濺射設備、電子束蒸發設備、CVD化學氣相淀積系統、光刻機、離子刻蝕機、擴散爐、氧化爐、超聲壓焊機、燒結爐等。這些設備保證了微電子工藝實驗能夠按晶體管制作工藝流程順序完成制作。同時實驗室配備了測試環節所必須的顯微鏡、電阻率測試儀、探針測試臺、半導體特性圖示儀等檢測儀器,通過實驗能進一步加深學生對微電子工藝制造過程的了解。實踐證明,以上實驗內容對學生掌握知識和開拓視野起到十分重要的作用,效果顯著。該實驗室多年來一直開展本科生教學和本科生畢業設計、研究生畢業設計、各類創新實驗項目等教學、科研工作。

    三、實驗教學的開展

    為了達到理論實踐相互支撐與關聯,通過實驗促進理論學習,筆者根據微電子專業特點,開展了微電子工藝實驗的教學改革。在原有的微電子平面工藝實驗的基礎上,建立由實驗內容的設置、多媒體工藝視頻、實際操作的工藝實驗、實驗考核方法和參觀學習五部分組成的教學方式,形成有效的實踐教學,加強了學生對制造技術和工藝流程的整體的認識,培養了學生對半導體器件原理研究的興趣,使學生對將來從事半導體工藝方面的研究充滿信心。

    (一)實驗內容的設置

    實驗內容主要包括四部分:

    1.教師提供給學生難易不同的器件結構(二極管、三極管、MOS管等),學生可以自主選擇;

    2.根據器件結構,計算機輔助軟件設計器件制作的工藝流程;

    3.通過實驗室提供的儀器設備完成器件制作;

    4.測試器件性能參數。

    通過這樣設置,既能掌握微電子工藝的基本理論,又能通過實驗分析完善工藝參數,使學生完全參與其中。

    (二)多媒體工藝視頻

    為了讓學生對集成電路設計和微電子制造工藝有直觀的認識。結合實際的實驗教學過程,制作全程相關單項工藝技術、流程及設備操作視頻演示資料,同時強調工藝制作過程中安全操作和注意事項,防止危險的發生。

    (三)實際操作的工藝實驗

    工藝實驗涵蓋清洗、氧化、擴散、光刻、制版、蒸鍍、燒結、壓焊等主要工序,為學生親自動手制作半導體器件和制造集成電路提供了一個完整的實驗條件。學生根據所學的理論知識了解器件結構、確定工藝條件、按照流程完成器件的制作。保證每名學生都參與到器件制作過程中。同時每個單項工序時間和內容采取預約制,實現開放式實驗教學。

    (四)實驗考核方法

    在實驗教學環節中,實驗考核是重要的教學質量評價手段。實驗著重對動手能力和綜合分析問題的能力及創新能力進行考核。主要考核內容包括:

    1.器件工藝設計:考核設計器件制作流程的合理性;

    2.工藝實驗:考核現場工藝操作是否規范,選用的工藝條件是否合理;

    3.測試結果:考核制作器件的測試結果;

    4.實驗分析報告:考核分析問題和解決問題能力,并最終給出綜合成績。

    (五)參觀學習

    參觀學習有助于學生全面了解本行業國內外發展的概況及先進的設備、現代化的生產車間和工藝水平。每年帶領學生參觀中國電子科技集團公司第49研究所、海格集團等企事業單位,安排相應技術人員進行講座和交流,使學生學習到更多的寶貴經驗和實踐知識。

    第3篇:集成電路概況范文

    關鍵詞:電子設計;自動化發展;應用藍圖

    一、電子設計自動化技術的概況

    現代電子產品多體現開發周期短、更新換代快、功能多重、能耗偏低等特點,產品體積日趨小巧,相比較傳統電子產品,其廣泛運用現代科學技術,電子設計自動化程度提升,產品的競爭力迅速提高,能夠更有效運用現代化科學技術,以適應時展變化。而這歸因于電子設計自動化技術,集合眾多學科的最新研究成果發展而來的一門新科學領域技術。

    電子設計自動化技術內容主要為大規模可編程邏輯器件(簡稱PLD)、硬件描述語言(簡稱VHDL)、軟件開發工具(主要為MAX+plusII、ispEXPERT和Foundation Series)和實驗開發系統四個方面。大規模可編程邏輯器件是EDA技術的設計載體物質,幫助用戶利用編程實現邏輯功能;硬件描述語言是電子系統設計實現功能的表達手段;軟件開發工具則是系統化、自動化的設計工具,幫助EDA技術設計電子系統;實驗開發系統則是有助于電子系統設計的系列下載工具和硬件驗證工具。

    電子設計自動化技術的發展也并非一日而成,由一學科而誕生,其發展經歷三個階段:計算機輔助技術(簡稱CAD),計算機輔助工程設計(簡稱CAE)和電子設計自動化(簡稱EDA)。

    (一)CAD階段(20世紀70年代)

    早期電子系統硬件設計經由分立元件向集成電路模式發展,硬件設計隨之進入早期發展階段。硬件設計主要采用集成電路,并將其焊接在電路板上,做成早期的電子系統,而對系統的調整試驗則是在PCB上進行。制作過程的復雜性要求,傳統的利用手工圖紙方式無法實現,因此過程高度復雜的產品設計工作由CAD工具,利二維圖形編輯和分析完成。在20世紀70年代EDA技術發展階段,電路板畫圖工具受到計算機工作平臺的約束,其設計的性能較差,工作時間受制約有限。

    (二)CAE階段(20世紀80年代)

    20世紀80年代推出了新的EDA工具,伴隨著計算機和集成電路的推廣發展而來的計算機輔助工程設計階段到來――CAE階段。其推出的EDA工具主要核心為邏輯形式模擬、計劃性分析、模擬故障分析和自動布局布線,解決之前無法完成的對工具功能檢測的重點問題。設計師在產品制造之前可以提前知曉產品的功能,利用計算機生成有關產品制造的文件,幫助在設計古城有效對產品性能進行早期分析檢測。

    EDA工具核心之一――自動布局功能與早期階段產品設計工具解決人工重復繪圖的缺陷相比較,80年代的CAE工具可以保證設計和制造出最優的電子產品,該工具不僅可以為產品開發提供便利,也能幫助設計人員提供最佳腦力創作。然而,電子系統復雜多樣化,EDA工具無法全面滿足設計要求,無法對產品設計元件進行優化處理。

    (三)EDA階段(20世紀90年代)

    這一階段EDA技術向電子產品自動化設計方向大幅度進步,歸功于微電子技術的迅猛發展――芯片集成于工作效率的技術創新。集成電路高速率設計和電子系統的高水平發展趨勢,極大促進了電子設計自動化技術取得進步發展。EDA工具實現設計、測試、生成文件等系統化的電子系統設計自動化,其不僅僅具備系統設計能力,并且包含各個工藝標準元件庫,實現系統設計能力獨立化,幫助設計工程師熟練設計電子系統[1]。

    二、EDA技術應用藍圖

    EDA技術應用前景廣泛,可應用于高校實驗教學活動、產品開發和科研、電器設備的更新換代與改造。隨著軟件開發功能的完善,電子系統可以集成在一個芯片上,產品設計硬件則可以利用軟件方式完成,全面實現系統的編程和升級活動,因此,在科研活動和產品的開發過程中,EDA技術可被廣泛運用。

    各高校電子類專業較為火熱的教學活動以及研究課題,都較多借用EDA技術設計各種復雜的數字系統,完成系統的開發與實驗,同時也可以便捷地應用該技術進行硬件驗證,簡化數字電子設計實驗的流程,而不同的學生可以根據自身的設計完成各項實驗活動,便于高校教學活動的進行,也有利于提高學生的自我創造能力。這種技術大大簡化了高校實驗教學成本,因而也被推廣應用。

    采用EDA技術可以對機電設備中的電器控制系統進行重新設計或改造,設計時間較短,成本較低,同時可以提高機電設備的性能,增加產品的技術含量。電子產品更新換代速率愈來愈快,為滿足市場消費需求,不一定要求所有的工程師創造出新的產品設計,在傳統機電設備的基礎上,對設備電子系統進行規劃設計或改造,有利于產品額外價值的實現[2]。

    三、總結

    進入21世紀90年代,隨著集成電路、微電子技術和芯片組合技術的發展完善,EDA技術在數字系統和微電子技術領域不斷發展,現代電子系統設計成為電子領域發展的重要內容,同時EDA技術也需要在PLD和VHDL方面做出不斷的更新完善,使之在計算機、工業、電器等領域廣泛拓寬應用市場,利用電子設計的優勢制造出領域更寬廣的電子產品。在此可以展望EDA技術的興起將超越電子設計領域向其他領域發展,設計不再單純是電子類專業的設計,電子系也不再是工程師的代名詞。

    參考文獻

    第4篇:集成電路概況范文

    關鍵詞:汽車電子技術;汽車傳感器技術;微處理機技術;網絡技術

    引言

    汽車是當前重要的交通工具,汽車的發明和汽車相關技術的發展極大地改變了人們的出行方式,加快了商品和人員的流通。隨著汽車工業與電子工業的不斷發展,在現代汽車上,電子技術的應用越來越廣泛,汽車電子化的程度也越來越高。汽車技術與電子技術相結合催生出汽車電子技術概念。電子技術在現代汽車工業中的廣泛應用加快了電子汽車的發展趨勢,推動了汽車功能的多元化和便捷化。汽車電子化的程度被看作是衡量現代汽車水平的重要標志,是用來開發新車型,改進汽車性能最重要的技術措施。

    1 汽車電子化發展概況

    汽車電子化是建立在電子學的發展基礎之上,從真空管、晶體管、集成電路、大規模集成電路到超大規模集成電路的技術進步,出現了計算機等各種各樣的電子裝置,汽車電子化也隨著逐年的深化與發展。而且有的汽車電子裝置占整車造價的1/3,高級轎車有的就裝幾十個微控器、上百個傳感器。電子化的程度可以說是衡量汽車高檔與志。20世紀50年代,汽車上安裝了電子管收音機,這是電子技術在汽車上應用的雛形。60年代,汽車上應用了硅整流交流發電機和晶體管調節器,到60年代中期,汽車上開始采用晶體管電壓調節器和晶體管點火裝置。但更多地應用電子技術則是在70年代以后,主要是為解決汽車安全、污染和節油3大問題。20世紀90年代,汽車電子技術進入了其發展的第三個階段,這是對汽車工業的發展最有價值、最有貢獻的階段,超微型磁體、超高效電機及集成電路的微型化,為汽車上的集中控制提供了基礎。目前汽車電子技術已發展到第四代,即包括電子技術(含微機技術)、優化控制技術、傳感器技術、網絡技術、機電一體化耦合交叉技術等綜合技術的小系統,并且早已從科研階段進入了商品生產的成熟階段[1][3]。

    汽車電子技術主要包括硬件和軟件方面的內容:硬件包括微機及其接口、執行部件、傳感器等;軟件主要是以匯編語言及其他高級語言編制的各種數據采集、計算判斷、報警、程控、優化控制、監控、自診斷系統等程序。汽車電子技術在汽車上作用越來越大,從一開始的轉向閃光器、電子發電機調節器到電子儀表以及ECU電子燃油噴射系統無處不在。在安全方面ABS剎車系統和安全氣囊也離不開電子技術,輔助駕駛方面,倒車雷達、海拔測量、電子指南針、GPS衛星定位都離不開電子。現在比較高級的汽車電子部分占用的成本比例已經超過20%。

    2 汽車電子技術的發展趨勢[2]

    汽車電子技術成就汽車工業的未來,未來汽車電子技術將在以下幾方面進行突破:

    (1)傳感器技術

    由于汽車電子控制系統的多樣化,使其所需要的傳感器種類和數量不斷增加。為此,未來的智能化集成傳感器,不僅要能提供用于模擬和處理的信號,而且還能對信號作放大和處理。同時,它還能自動進行時漂、溫漂和非線性的自校正,具有較強的抵抗外部電磁干擾的能力,保證傳感器信號的質量不受影響,即使在特別嚴酷的使用條件下仍能保持較高的精度。

    (2)微處理機技術

    微處理機的出現給汽車儀表帶來了革命性的變化,世界汽車工業的微處理機用量激增,由從前單一的儀器逐步發展為多用途、智能化儀表,不但可以很精確地把汽車上所有的待測量都檢測出來,分別顯示和打印需要的結果,而且還有運算、判斷、預測和引導等功能。微處理機將更廣泛地應用于安全、環保、發動機、傳動系、速度控制和故障診斷中。

    (3)軟件新技術應用

    隨著電子技術在汽車上應用的增加,對有關控制軟件的需求也將會增加,并可能要求進一步計算機聯網。因此,要求使用多種軟件,并開發出通用的高水平語言,以滿足多種硬件的要求。轎車上多通道傳輸網絡將大大依賴于軟件,軟件總數的增加及其功能的提高,將能夠使計算機完成越來越復雜的任務。

    (4)智能汽車及智能交通系統(ITS)的研究及應用

    汽車智能化相關的技術問題已受到制造商們的高度重視。其主要技術中“自動駕駛儀”的構想必將依賴于電子技術的實現。智能交通系統(ITS)的開發將與電子、衛星定位等多個交叉學科相結合,能根據駕駛員的目標資料,向駕駛員距離最短而且能繞開車輛密度相對集中處的最佳行駛路線。它裝有電子地圖,可以顯示出前方道路,并采用衛星導航。從全球衛星獲取沿途天氣、車流量、交通事故、交通堵塞等各種情況,自動篩選出最佳行車路線。未來的某天,路上行駛的都將是由計算機控制的智能汽車。

    (5)多通道傳輸技術

    多通道傳輸技術由實驗室將逐步進入實用階段。采用這種技術后,使各個數據線成為一個網絡,以便分離汽車中心計算機的信息。微處理機可通過網絡接收其他單元的信號。傳感器和執行機構之間要有一個新式接口,以便與多通道傳輸系統相聯系。

    (6)數據傳輸載體方面的電子新技術應用

    汽車電子技術將實現整車控制系統。這一系統要求有一個龐大而復雜的信息交換與控制系統。車用計算機的容量要求更大,計算則要求更高。由于汽車用計算機控制系統的數量日益增多,采用高速數據傳輸網絡日益顯得必要。光導纖維可為此傳輸網絡提供傳輸介質,以解決電子控制系統防電磁干擾的問題

    (7)人車交流

    為了推進創新,汽車工業逐漸形成了其獨特的產品開發模式:幾乎所有品牌都擁有前瞻性設計工作室。在這里,對未來駕駛感受的設想被變成現實。機械式到半自動化,半自動化到自動化,自動化再到智能化。人車交流:當你走進汽車,你和它的溝通就已經開始;他將解放您的身體,不需緊握方向盤,腳踏油門,只需告訴他目的地和心情。您將獲得更多的時間休息、工作、娛樂;在車里。如此,是傳感器技術、微處理機技術等的高速發展,也是汽車電子技術的完美體現。

    3 結論

    如今,汽車作為交通工具的作用不斷變化,在這個變化過程中,汽車的概念日趨成熟,未來汽車將不再僅僅是個代步工具,它同時具備了交通、娛樂、辦公和通信的多種功能。隨著電子技術的快速發展為汽車向智能化、網絡化、多媒體的方向發展創造了條件。可以預見,汽車的電子化使汽車工業步入了數字化時代;帶給人們更優質、高效的生活,必將在汽車電子技術上得到及至得體現。■

    參考文獻

    [1] 舒華,姚國平. 汽車新技術[M]. 北京:國防工業出版社,2005.

    [2] 杜愛月. 汽車電子化的發展趨勢[J]. 汽車電器,2003(1)1-3.

    [3] 徐立. 汽車電子發展狀況與對策. 汽車電子,2006(8)17-19.

    第5篇:集成電路概況范文

    關鍵詞:有機磷環化合物 阻燃劑 環保

    一、概要

    苯并基雜膦雜菲(dibenz-phosphaphenanthrene)類,是國外在十幾前年剛商品化面市的“綠色”(環保型)阻燃劑。對聚烯烴、聚苯乙烯、ABS、AS、聚碳酸酯、聚酯、聚酰胺、聚砜、聚苯醚、環氧樹脂和酚醛樹脂等多種合成樹脂,不僅阻燃抑煙功效顯著,而且可以作為脫色劑、抗氧劑、紫外光吸收劑、增塑劑、熱穩定劑、抗沖擊等機械強度改性劑,改善其材料的多種性能。其中間產品鄰苯基苯酚(OPP)還可以用于消毒液、脫脂液、低毒防霉劑、表面活性劑、皮革鞣制劑、記錄材料顯色劑、印染助劑、農藥失效指示劑,醫藥、染料和農藥、中間體。其用途廣泛,市場前景十分良好。特別是[6H]-二苯并[c,e][1,2]氧雜膦雜菲-6-氧化物([6H]-dibenz[c,e]oxaphosphorin-6-oxide,以下簡稱ODOP,日本商品名為HCA)作為一種新型的非鹵阻燃劑,在信息、汽車業的電子元件制造中,以及光電設備用高性能塑料制品中均有特殊應用。

    二、研究的目的、意義及應用

    高分子合成材料,大多是碳氫(有的含氧)有機化合物,都具有一定程度的燃燒性。燃燒時產生大量煙霧或有害氣體,是火災中最先造成威脅的危險因素。據統計,在火災人員死亡事故中,大約80%是由煙霧窒息而致。此外,煙霧和有毒氣體的彌散,降低了火災現場的能見度,貽誤了滅火和搶救生命財產的時機,造成更多更大的次生災害。當今世界,高分子合成材料在建筑、交通、電子、信息等國民經濟、國防建設乃至人們日常生活的各個領域中無處不有,而且使用量越來越大,消防安全和環境保護工作日益重要。為此,世界各國都把合成材料的阻燃抑煙和無毒化工作列為高分子材料改性的重要研究內容。

    阻燃抑煙的通常辦法,是在合成樹脂加工過程中添加數種復合使用的阻燃劑和助阻燃劑。可選用的產品有氯化石蠟、鹵素化合物、磷酸酯、鹵代磷酸酯等有機化合物和銻系、硼系、鉬系、水合氧化鋁、氫氧化鎂等無機化合物,大約有200多種。按阻燃機理劃分,可分為添加型、反應型和膨脹阻火涂層型。添加阻燃劑并不能使合成樹脂變成為不可燃材料,僅僅是增加其抗著火性,降低燃燒速度,抑制煙霧和有毒氣體。不同材料有不同的阻燃抑煙要求,不同阻燃劑在其加入量、制品成本、對主體樹脂性能的影響程度也各不相同。塑料改性技術的發展,要求添加助劑不僅阻燃抑煙效果明顯,而且用量要少,價格要廉,對制品力學、光學、物理性能和使用性能無不良影響,或者兼有綜合改性效果。如何滿足不同用途的特定要求,尋求最佳的阻燃劑品種和材料加工配方,力求使制品性能價格比達到優化,是阻燃劑生產和應用部門最關注的焦點。

    信息產業尤其苛求阻燃劑的高品質、低密度、輕量化和無害化。例如,現代辦公用品(電腦、傳真機、復印機、計算器等)和現代通訊器材所用集成電路板的芯片封袋、半導體等電子工業所用的覆銅板、紙基、玻璃布基、復合、層壓印刷電路板,一般都采用阻燃環氧樹脂、改性酚醛樹脂、或聚苯醚類封裝料、模塑料、澆注料和灌注料。汽車、機械、光電精密儀器、家電和電子計算機的結構件、機殼等都要求采用阻燃抑煙塑料。現有阻燃劑品種,有的效果差,添加量大,有的效果單一,影響制品物理機械性能和加工性能,有的則存在環境污染問題,尤其是鹵系阻燃劑因致癌性等毒性原因在歐美國家將被禁止使用。近年來,日本、美國開發的有機磷環化合物,具有密度小(比重輕)、添加量少、無污染、阻燃、耐熱等綜合性能好的優點。已有專利報道其在光電元件器材等方面使用。

    二十一世紀是信息產業、合成材料業發展的鼎盛時期。集成電路、印刷電路是信息工業和電子工業的心臟,是集多種高技術于一體的高科技產品,系統芯片本身就是一部高技術的整機,它決定一個國家的裝備水平和競爭實力,存在于幾乎所有的工業部門。美國稱之為“經濟倍增器”,韓國稱之為“工業糧食”“孝子產業”。現代戰爭實質上是電子戰、信息戰,而起關鍵作用的就是集成電路。為信息業和合成材料配套開發一種新型綠色阻燃劑品種,對于消防安全、環境保護和支柱產業的發展具有十分重要的社會效益。

    三、概況及發展趨勢

    新型磷環有機物的合成是以OPP為主要原料。國外最大生產廠家為德國拜耳公司,生產能力為1000t/a。此外還有美國的聯合碳化物公司、日本的三井東壓化學公司、住友化學工業公司等。

    隨著樹脂和塑料工業的進一步發展,專用化程度的提高,新型磷環有 機物需求量將成倍地增長。國外不少公司準備或正在擴產。例如日本三光化學公司將擴大有機磷環化合物HCA(ODOP)生產,規模為1300t/a,主要用作非鹵素阻燃劑。美國雅寶公司(Albemarle)Ncend XP-30商品主要用于PC/ABS、PS/環氧阻燃級辦公設備和計算機設備。世界各國對OPP/PPP和磷環有機物合成技術進行了大量研究并開發了許多生產技術和應用領域,

    四、市場預測、推廣和應用前景

    隨著我國信息產業和塑料工業的發展,在21世紀初期,阻燃塑料、集成電路板和印刷電路板的市場需求會有較大程度的增長。僅環氧塑封料的消費量就在幾萬噸,相應配套的磷環化合物產品需求量在2000t/a以上,對新型有機磷環阻燃劑進行研究、開發與生產既可取代進口,又可開拓國際市場,其應用前景十分樂觀。

    參考文獻

    [1]鮑志素,塑料開發,2000,26(1):1287-1293.

    [2]楊明,中國化工信息鮑,1999,16(5):48-51.

    [3]歐育湘,《化工百科全書》,第19卷,化學工業出版社,1009-62.

    第6篇:集成電路概況范文

    一、國際電鍍線路板行業發展模式與經驗借鑒

    從1838年英國鍍銀專利提出至今,電鍍已有160多年的發展歷史,電鍍技術為世界制造業的發展和工業化建設做出了重要貢獻。根據統計和預測,全球電鍍線路板行業的產值于2006~2010年期間將由約420億美元增至約537億美元,平均復合年增長率約為6.3%。從區域發展趨勢看,1998年電鍍線路板產業主要以美國、日本及歐洲為主,產值約占全球的73.4%;2000年后,這一格局出現重大轉變,電鍍線路板產業中心進一步向亞洲轉移,中國大陸由于下游產業的逐步轉移及相對低廉的勞動力成本,吸引了越來越多電鍍線路板廠商的投資。

    縱觀世界上所有的先行工業化地區,產業配套都經歷了一個從不完善到完善再到不完善的過程。各國電鍍線路板行業在經歷了萌芽期、快速發展期、成熟期后,都逐步將附加值低、污染嚴重的低端產品轉移到相對落后的發展中國家和地區,僅保留了部分高端電鍍產品的生產制造環節,從事與主導產業(汽車、電子、航天、軍事等)相配套的、附加值高的電鍍產品的專業化生產,將電鍍線路板行業逐步向專業化、一體化和高技術產業化的方向推進。

    二、國內電鍍線路板行業發展及區域分布情況

    隨著我國經濟與科技的高速發展,世界制造業重心逐步向我國轉移。與此同時,電鍍線路板行業因其具有較強的裝飾性與功能性等特點,已成為我國制造業中不可或缺的配套行業。電鍍技術不僅僅在傳統工業中扮演重要角色,在高新技術產業,如現代電子技術、微電子技術、通訊技術及產品制造方面,更是發揮著越來越重要的作用。

    據不完全統計,目前全國有20000多個電鍍廠點,其年產值超過100億美元;從事電鍍行業的職工總人數約50萬人,其中工程技術人員比例為6%~7%,具有一定規模的生產線約5000條,年產量約3.5~4.0億平方米。據國際知名市場調研機構N.T.Information調查,2008年我國PCB行業以1217億元的產值位居全球第一,占全球PCB行業總產值的34.9%。2008年底,全球2430家PCB 企業中有930家中國企業,占全球PCB企業總數的38%,居世界第一;世界知名的PCB生產企業中大部分已在中國建立生產基地,并正在積極擴展。

    從地域分布看,國內電鍍企業主要集中在各大中工業城市及其周圍農村地區。經濟越發達、制造業越興旺的地區,電鍍企業越多。全國40%以上的電鍍企業集中在珠三角和長三角地區,這兩個地區的產值約占全國的60%[1]。其中,珠三角地區由于起步早,在企業數量、規模、人才、技術等方面均處于全國領先地位:由中國印制電路行業協會(CPCA)評選的2008年中國印制電路行業百強中,其中56家分布在珠三角地區,總銷售收入488.14億元,占全國PCB百強企業總銷售收入的64%。珠三角地區的全國PCB百強企業主要分布在珠江東岸的電子信息產業集群區域,即深圳、廣州、東莞和惠州,占珠三角地區PCB企業總數的75%。

    三、深圳電鍍線路板行業發展概況

    隨著深圳輕工電子行業的發展,電鍍線路板等配套行業需求旺盛,在市場推動下逐步形成一定行業規模,但由于我市一直未規劃電鍍線路板基地,電鍍線路板企業未能入園,在空間布局上形成了點多、面廣的局面。據調查,深圳電鍍線路板企業共有1000余家,主要集中在通訊設備、計算機及其他電子設備制造業,發電、機電、機械及鐘表制造業,五金等金屬制品、玩具及工藝飾品制造業,機修、汽修服務業和玻璃、建材及家具制造業等幾個行業中[2]。

    1) 電鍍企業現狀。根據全國第一次污染源普查數據[3]統計,截止2007年底,深圳市共有專業電鍍企業(指專門對外接受委托加工的電鍍企業)及配套電鍍企業(指由于生產工藝需要須在廠內配套電鍍生產線的企業)企業500余家,工業總產值約150億元;其中,專業電鍍企業372家,工業總產值合計63.1億元。這500多家電鍍企業中有300多家(其中210家為專業電鍍企業)分布在寶安、龍崗兩區,少數分布在南山、福田等區。

    2) 線路板企業現狀。作為電子信息產業的重要組成部分,印制電路板(PCB)行業隨著我市通訊設備、計算機及其他電子設備制造業的快速發展而日益壯大。目前深圳已成為全國PCB行業發展最早、集約化程度最高的地區。 據深圳市線路板行業協會調查,2008年底深圳PCB企業總數達583家,相關配套的設備材料企業約250家,全市PCB行業總產值350億元,占全國的28.7%[4]。其中,寶安區是我市PCB企業最為集中的區域,全市583家PCB企業中有396家位于寶安區,主要集中在沙井、福永、松崗和西鄉等幾個街道。

    四、深圳市發展電鍍線路板行業的現實意義

    4.1 落實國家和地方產業政策必須發展電鍍線路板行業,處于快速發展階段的電子信息產業亦需要完善的產業配套能力與之相適應

    電子信息產業是深圳國民經濟的戰略性、基礎性和先導性支柱產業。目前深圳已經形成在全國大中城市中規模最大的電子信息產業,是全國乃至全球重要的IT產業生產基地之一。據統計,2008年深圳實現高新技術產品產值8710.95億元,其中電子信息產業7839.15億元,約占比90%[5]。由2008年深圳電子信息業主要行業增加值及比重(圖1)可看出,通訊設備、計算機及外設、電子元器件、數字視聽設備等產品是電子信息制造業的發展重點。

    在《深圳市產業結構調整優化和產業導向目錄(2009年修訂)》中,明確鼓勵發展各種通信設備、計算機及其他電子設備制造業,特別是芯片制造,衛星導航系統、衛星遙感系統設備制造,TFT-LCD等新型平板顯示器件及驅動模塊制造、大規模數字集成電路制造,模擬、數模集成電路制造,新型電子元器件,電子計算機用光傳輸與光電集成器件、大中型電子計算機及高性能微機等,這些項目均需要高端的電子電鍍與之配套。所以,深圳要落實產業政策,發展電子信息等高新技術產業,就必須進一步完善和優化產業鏈條,大力發展與之配套的高端電鍍線路板行業。

    4.2 電鍍線路板行業是產業配套能力的重要組成部分,發展電鍍線路板行業有利于推進電子信息等支柱產業快速發展

    電子信息產業作為深圳工業中成長性最好、競爭力最強的支柱產業,其競爭優勢除了來源于多年培育形成的規模效應、市場份額和技術力量外,更得益于完善的產業鏈和產品配套能力。PCB行業是當今電子元器件制造業中應用度最廣、技術創新最快的行業之一,從計算機及外設、手機等高端產品,到電視機及各種數碼產品,幾乎所有的電子設備或產品均需要其配套,以聯能科技、至卓高飛等大型PCB企業為代表,其技術創新能力、生產成本控制等直接關系到所配套企業的經營與發展。

    從圖2不難發現:2005~2008年,作為電子信息產業中重要的電子元件制造業門類之一,深圳電鍍線路板制造業與通訊設備、計算機及其他電子設備制造業行業總產值的相關系數為0.95,說明兩者具有較為顯著的相關性,其與電子信息產業的發展是基本同步的。

    4.3 高端電鍍線路板行業是深圳承接國際制造業和服務業高端環節轉移、發展總部經濟、增強城市國際競爭優勢必不可少的基礎支撐

    目前,高端電鍍技術主要掌握在珠三角地區的深圳、廣州以及長三角的上海、蘇州等地。電鍍線路板行業經過多年發展與集聚,珠三角地區(以深圳和廣州為代表)和長三角地區(以上海和蘇州為代表)已發展成為國內電子信息產業配套最為成熟的兩個地區,也是國際電子信息產業轉移的首選地區。深圳在過去二十幾年的快速持續發展中,已形成較為完善的產業配套優勢,是珠三角地區高端電鍍線路板生產制造規模最大、技術研發最為活躍、人才和創新資源最為集中的地區,在電子信息產業配套能力方面是周邊其他城市(如東莞、清遠、惠州等)短期內不可比擬的,是深圳承接國際電子信息產業轉移的城市核心競爭力之一。

    如果深圳不保留和優化電鍍線路板行業的發展,隨著特區政策優勢的減弱,以及近幾年勞動力和經營成本的上升、土地資源緊缺,將導致電鍍線路板企業為謀求發展而外遷的局面:一種情況是外遷到長三角區域,這將大大提升該區域的產業配套能力,間接削弱深圳乃至整個珠三角地區的產業配套優勢,使深圳在承接新一輪的以數控機床、大型成套設備、交通運輸制造及大規模集成電路為代表的高端制造業轉移方面相對長三角地區處于劣勢。電鍍線路板行業一旦退出深圳,在很大程度上會削減深圳產業配套能力,除影響產業轉移的承接競爭力外,極大可能導致深圳原有的電子信息和先進制造業等高新技術產業亦將隨之流走!

    五、深圳電鍍線路板行業發展建議

    在國家產業政策的宏觀指導下,電鍍線路板行業作為重污染行業,對其進行統一規劃、統一定點已經成為必然趨勢。借鑒美國、日本、韓國等發達國家以及我國臺灣和香港地區電鍍線路板行業發展的先進經驗,結合深圳市主導產業對電鍍線路板產品的需求特征,深圳市電鍍線路板產業集聚基地建設應突出以下特色:

    5.1 打造國家級電鍍線路板行業循環經濟產業園

    《深圳市循環經濟試點城市實施方案》提出,至2015年,深圳要在重點行業和領域建成一批資源節約型、環境友好型的企業和4個工業園區(月亮灣循環經濟產業園片區、福田保稅區、觀瀾高新區和電鍍線路板行業循環經濟產業園),這四大園區將是未來五年深圳發展循環經濟的重頭戲。其中,電鍍線路板行業循環經濟產業園將按照循環經濟理念來建,通過不同的方法處理電鍍的廢棄液,集中處理有害液體,并提取有用資源回收利用。

    5.2 設置企業準入門檻

    為配合以電子信息為主的高新技術產業做大做強,遵照廣東省《關于進一步加快我省電鍍行業統一規劃統一定點基地建設工作的實施意見》(粵環[2007]8號)及其補充規定(粵環[2007]83號),制定深圳市電鍍線路板產業集聚基地進入標準,優選與深圳未來主導產業(計算機制造、通訊設備制造、集成電路制造、電子元器件制造、汽車裝備制造等)相配套的、產品附加值和自動化程度高的高端電鍍線路板生產企業,限制附加值低、污染重的傳統電鍍線路板生產企業,強化與深圳市主導產業需求相適應的產業配套能力。

    5.3 建立電鍍線路板研發平臺和創新中心

    2009年初,國家發改委決定在未來三年將把約100個國家工程創新與研發中心集中到珠三角,在2020年前將珠三角地區發展為中國重要的創新中心。深圳應結合國家集成電路設計深圳產業化基地(科技部批準的七個國家級集成電路設計產業化基地之一)的建設,建立與超大規模集成電路相耦合的電鍍線路板技術研發平臺,形成深圳市電鍍線路板行業的技術研發和創新中心,為深圳市支柱產業配套升級提供強有力的技術支持。

    5.4 設立電鍍線路板行業清潔生產中心

    設立電鍍線路板行業清潔生產中心,積極引進吸收國內外先進電鍍線路板生產工藝和污染治理技術,以實現節能降耗、減污增效的目的。鼓勵采用低濃度電鍍等先進工藝取代污染嚴重的高濃度電鍍傳統工藝;鼓勵發展無氰電鍍工藝,限制淘汰含氰電鍍工藝;提倡逆流漂洗、槽邊回收、中水回用等節水型生產工藝,取代單級漂洗或直接沖洗等落后工藝;促進推廣節能型高頻整流電源的應用,逐步取代高能耗的整流電源等。

    六、結論

    國外先進工業化地區電鍍線路板行業的發展都是逐步將附加值低、污染嚴重的低端產品轉移到發展中國家和地區,僅保留部分高端產品的生產制造環節,從事與主導產業相配套的、附加值高的電鍍產品的專業化生產。深圳正處于工業化進程的中后期,電子信息產業是其支柱產業;深圳要發展總部經濟,必須將通訊設備、計算機及其它電子設備制造業,以及為其提供配套服務的電鍍線路板產業,逐步向高端化和專業化的方向推進。因此,建立一套與主導行業相配套的、高規格的、專業化程度高的電鍍線路板行業,不但有利于留住和吸引大型高新技術企業,而且有利于推動這些高新技術企業向產業鏈的高端部分攀升。

    在深圳發展高端電鍍線路板行業,可鞏固珠江東岸高端電鍍線路板行業龍頭地位,是深圳承接國際制造業和服務業高端環節轉移、發展總部經濟、增強城市國際競爭能力必不可少的基礎支撐。建設電鍍線路板企業集聚區,全面調整電鍍線路板行業布局,引導電鍍線路板企業進行集中生產、集中治理,實施清潔生產,提高企業管理水平,走集約化經營道路,有利于電鍍線路板行業上規模、上檔次,實現規模集聚效應。

    參考文獻:

    [1] 謝家業, 我國電鍍行業與清潔生產審核, 來源:gdcp. /detail.asp?id=979

    [2] 楊偉利, 南粵電鍍行業的環境優化之路, 《環境》,2007年05期,44-47

    [3] 深圳市全國第一次污染源普查數據庫,2008

    第7篇:集成電路概況范文

    1國內外數控系統發展概況

    目前,數控技術正在發生根本性變革,由專用型封閉式開環控制模式向通用型開放式實時動態全閉環控制模式發展。在集成化基礎上,數控系統實現了超薄型、超小型化;在智能化基礎上,綜合了計算機、多媒體、模糊控制、神經網絡等多學科技術,數控系統實現了高速、高精、高效控制,加工過程中可以自動修正、調節與補償各項參數,實現了在線診斷和智能化故障處理;在網絡化基礎上,CAD/CAM與數控系統集成為一體,機床聯網,實現了中央集中控制的群控加工。

    長期以來,我國的數控系統為傳統的封閉式體系結構,CNC只能作為非智能的機床運動控制器。加工過程變量根據經驗以固定參數形式事先設定,加工程序在實際加工前用手工方式或通過CAD/CAM及自動編程系統進行編制。CAD/CAM和CNC之間沒有反饋控制環節,整個制造過程中CNC只是一個封閉式的開環執行機構。在復雜環境以及多變條件下,加工過程中的刀具組合、工件材料、主軸轉速、進給速率、刀具軌跡、切削深度、步長、加工余量等加工參數,無法在現場環境下根據外部干擾和隨機因素實時動態調整,更無法通過反饋控制環節隨機修正CAD/CAM中的設定量,因而影響CNC的工作效率和產品加工質量。由此可見,傳統CNC系統的這種固定程序控制模式和封閉式體系結構,限制了CNC向多變量智能化控制發展,已不適應日益復雜的制造過程,因此,對數控技術實行變革勢在必行。

    2數控技術發展趨勢

    2.1性能發展方向

    2.1.1 高速高精高效化

    速度、精度和效率是機械制造技術的關鍵性能指標。由于采用了高速CPU芯片、RISC芯片、多CPU控制系統以及帶高分辨率絕對式檢測元件的交流數字伺服系統,同時采取了改善機床動態、靜態特性等有效措施,機床的高速高精高效化已大大提高。

    2.1.2 柔性化

    包含兩方面:數控系統本身的柔性,數控系統采用模塊化設計,功能覆蓋面大,可裁剪性強,便于滿足不同用戶的需求;群控系統的柔性,同一群控系統能依據不同生產流程的要求,使物料流和信息流自動進行動態調整,從而最大限度地發揮群控系統的效能。

    2.1.3 工藝復合性和多軸化

    以減少工序、輔助時間為主要目的的復合加工,正朝著多軸、多系列控制功能方向發展。數控機床的工藝復合化是指工件在一臺機床上一次裝夾后,通過自動換刀、旋轉主軸頭或轉臺等各種措施,完成多工序、多表面的復合加工。數控技術軸,西門子880系統控制軸數可達24軸。

    2.2功能發展方向

    2.2.1 用戶界面圖形化用戶界面是數控系統與使用者之間的對話接口。由于不同用戶對界面的要求不同,因而開發用戶界面的工作量極大,用戶界面成為計算機軟件研制中最困難的部分之一。當前INTERNET、虛擬現實、科學計算可視化及多媒體等技術也對用戶界面提出了更高要求。圖形用戶界面極大地方便了非專業用戶的使用,人們可以通過窗口和菜單進行操作,便于藍圖編程和快速編程、三維彩色立體動態圖形顯示、圖形模擬、圖形動態跟蹤和仿真、不同方向的視圖和局部顯示比例縮放功能的實現。

    2.2.2 科學計算可視化科學計算可視化可用于高效處理數據和解釋數據,使信息交流不再局限于用文字和語言表達,而可以直接使用圖形、圖像、動畫等可視信息。可視化技術與虛擬環境技術相結合,進一步拓寬了應用領域,如無圖紙設計、虛擬樣機技術等,這對縮短產品設計周期、提高產品質量、降低產品成本具有重要意義。在數控技術領域,可視化技術可用于CAD/CAM,如自動編程設計、參數自動設定、刀具補償和刀具管理數據的動態處理和顯示以及加工過程的可視化仿真演示等。

    2.2.3 插補和補償方式多樣化多種插補方式如直線插補、圓弧插補、圓柱插補、空間橢圓曲面插補、螺紋插補、極坐標插補、2D+2螺旋插補、NANO插補、NURBS插補(非均勻有理B樣條插補)、樣條插補(A、B、C樣條)、多項式插補等。多種補償功能如間隙補償、垂直度補償、象限誤差補償、螺距和測量系統誤差補償、與速度相關的前饋補償、溫度補償、帶平滑接近和退出以及相反點計算的刀具半徑補償等。

    2.3體系結構的發展

    2.3.1 集成化采用高度集成化CPU、RISC芯片和大規模可編程集成電路FPGA、EPLD、CPLD以及專用集成電路ASIC芯片,可提高數控系統的集成度和軟硬件運行速度。應用FPD平板顯示技術,可提高顯示器性能。平板顯示器具有科技含量高、重量輕、體積小、功耗低、便于攜帶等優點,可實現超大尺寸顯示,成為和CRT抗衡的新興顯示技術,是21世紀顯示技術的主流。應用先進封裝和互連技術,將半導體和表面安裝技術融為一體。通過提高集成電路密度、減少互連長度和數量來降低產品價格,改進性能,減小組件尺寸,提高系統的可靠性。

    2.3.2 模塊化硬件模塊化易于實現數控系統的集成化和標準化。根據不同的功能需求,將基本模塊,如CPU、存儲器、位置伺服、PLC、輸入輸出接口、通訊等模塊,作成標準的系列化產品,通過積木方式進行功能裁剪和模塊數量的增減,構成不同檔次的數控系統。

    2.3.3 網絡化機床聯網可進行遠程控制和無人化操作。通過機床聯網,可在任何一臺機床上對其它機床進行編程、設定、操作、運行,不同機床的畫面可同時顯示在每一臺機床的屏幕上。

    3智能化新一代PCNC數控系統

    當前開發研究適應于復雜制造過程的、具有閉環控制體系結構的、智能化新一代PCNC數控系統已成為可能。

    智能化新一代PCNC數控系統將計算機智能技術、網絡技術、CAD/CAM、伺服控制、自適應控制、動態數據管理及動態刀具補償、動態仿真等高新技術融于一體,形成嚴密的制造過程閉環控制體系。

    參考文獻:

    第8篇:集成電路概況范文

    [關鍵詞]電子產業 優勢 劣勢 改革發展

    一、概況

    改革開放以來,我國電子信息產業迅速發展,特別是進入21世紀以來,產業規模、產業結構、技術水平得到大幅提升。2008年實現銷售收入約6.3萬億元,工業增加值約1.5萬億元,占GDP比重約5%,對當年GDP增長的貢獻超過0.8個百分點,出口額達5218億美元,占全國外貿出口總額的36.5%。我國已成為全球最大的電子信息產品制造基地,在通信、高性能計算機、數字電視等領域也取得一系列重大技術突破。

    但是,受國際金融危機影響,2008年下半年以來,電子信息產品出口增速不斷下滑,銷售收入增速大幅下降,重點領域和骨干企業經營出現困難,利用外資額明顯減少,電子信息產業發展面臨嚴峻挑戰。同時,我國電子信息產業深層次問題仍很突出。必須采取有效措施,加快產業結構調整,推動產業優化升級,加強技術創新,促進電子信息產業持續穩定發展,為經濟平穩較快發展做出貢獻。

    二、我國電子產業優劣勢系統分析

    1.優勢

    (1)增速快,產量高。2001―2007年我國電子信息產業銷售收入年均增長28%,2008年中國大陸地區電子行業產值占世界該行業總產值的30%左右,2009年前十個月,我國規模以上企業實現主營業收入46985億元,同比增長17.6%。預計這種勢頭還會延續下去。我國已成為電子產業大國。

    (2)價格低。同國外同類別的電子產品相比較,我國的該類產品在價格上要低10%――80%不等。比如,我國元器件比日本產品的價格便宜5成極為普遍!電阻器、加熱器、連接器等通用零部件價格,有的甚至不足日本廠商的1/10。

    (3)勞動力資源充足。我國有著數以億計的勞動人員,這些無疑為電子產業的的發展提供了充足的人力資源。同時,我國大規模的電子行業人員需求又給國家提供了大批的工作崗位,對穩定就業有很大裨益。

    (4)銷售渠道好。隨著人民收入的增加和生活水平的不斷提高,數字化、網絡化、智能化的不斷深入,人們對于電腦、手機、空調等電子產品的需求必將激增。同時,國家擴大內需政策的實施和家電下鄉等措施的實行,很多產業包括電子產業都將迎來一次非常大的機遇。

    2.劣勢

    (1)本土企業多,但產量少,而且產品質量參差不齊,缺乏自主創新和產品競爭力。比如,數據顯示,2007年,中國的PCB民營企業,股份制企業和國有企業要占中國PCB企業總數的90%,但其產量應該不足1/3,剩下的2/3是有數量不足10%境外企業產生的。我國的電子類企業生產的產品大多處于中低檔,只有少數在生產高檔產品。同類產品的使用壽命要比國外的的短30%以上。

    (2)投資環節不合理。在國外電子行業的投資份額中,企業的自主投資占絕大多數。而在我國,這種投資70%以上來自國家投資或者相應的高等院校。在這種模式下,企業缺乏主動性和積極性,不利于企業自身的發展,不利于新產品的研制開發。

    (3)全國范圍內產業分布格局不合理,過于集中。我國電子產業主要分布在珠江三角洲、長江三角洲、環渤海地區以及以西安、成都、武漢等重點城市。很多中西部省份的電子行業才剛處于起步階段,資金和人才投入少,基礎設施很落后,產品研發能力欠缺。如此大的產業格局,不利于中西部省份的高新技術產業的發展,不利于協調東西部間差距。

    (4)以低價取勝的營銷策略,勢必導致持續競爭力的降低。我國的電子產品雖然價格低廉,短期內有競爭力,但這歸因于產品質量不高。如果企業不思進取,仍寄托生存之本于設備和低價營銷策略上,忽略了工藝的進步、人才的培養和技術開發的投入,長此以往,企業必將喪失競爭力!

    (5)企業規模偏小,企業間合作少,缺乏共同應對危機的信任。同時,全國范圍內為企業而舉行的大的電子產品競賽少。金融危機下,很多電子企業紛紛倒閉,從側面說明了企業間合作的重要性。

    三、改革措施

    1.加大企業自主創新力度,提高產品質量和科研能力。優質的產品才是企業真正的靈魂,必須改變企業在競爭過程中過分依賴低價促銷策略,使其回到正常的競爭軌道上。企業間多合作交流。

    2.加大資金和人才投資力度。一方面,國家要投入更多的資金和人力以促進電子產業的良性發展,比如舉辦一些針對電子企業產品的賽事,鼓勵并激發企業提高產品競爭力;更重要的,企業自身要投入更多的資金和人力,不要過分依賴國家和高等院校等社會投資。企業發展最重要的還是要靠自身的努力!

    3.加大政策扶植力度,完善企業融資投資環境。繼續實施《國務院關于印發鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》(國發〔2000〕18號)明確的政策,抓緊研究進一步支持軟件產業和集成電路產業發展的政策措施。同時,落實金融促進經濟發展的有關政策措施,加大對電子信息產業的信貸支持。引導地方政府加大投入,有效發揮信用擔保體系功能,支持金融機構為中小電子信息企業提供更多融資服務。

    4.支持優勢企業并購重組。在集成電路、軟件、通信、新型顯示器件等重點領域,鼓勵優勢企業整合國內資源,支持企業“走出去”兼并或參股信息技術企業,提高管理水平,增強國際競爭力。鼓勵金融機構對電子信息企業重組給予支持。

    5.調整電子產業格局。縮小我國東西部高新技術的差異,在中西部地區多建設一些電子產業基地,以帶動相應產業的發展,為經濟的發展帶來新活力。

    參考文獻:

    [1]廖家財.論我國電子信息產業龍頭企業的自主創新[J]. 企業經濟,2008.

    [2]婁勤儉,茍仲文. 電子信息產業區域發展研究論[M].北京:新華出版社,2004.

    [3]毛傳陽,孫昌宇. 美日韓信息產業發展模式及對中國的啟示[J]. 武漢理工大學學報(社會科學版),2003.

    第9篇:集成電路概況范文

    關鍵詞:海洋測繪;多波速;測深技術;探討

    中圖分類號:P229.5 文獻標識碼:A文章編號:

    多波束測深聲納系統通過在指定空間預成多個波束,當目標回波信號入射到線列陣時,通過多個波束響應向量對基陣接收信號進行相位或時延加權補償,即可確定出信號的入射方向,并里用能量中心收斂法對回波信號進行處理、計算,繼而判斷出目標的方位。從以上工作原理部分的介紹可以看出, 多波束條帶測深技術是一種綜合水聲、衛星通訊、儀器儀表、計算機等多學科的復雜系統。通過對多波束測深現狀和數據處理等方面的分析,希望對我國未來海洋多波束測深做出貢獻。

    一、多波束測深系統理論概述

    多波束測深是水聲技術、計算機技術、導航定位技術和數字化傳感器技術等多種技術的高度集成。測深時,載有多波束測深系統的船,每發射一個聲脈沖,不僅可以獲得船下方的垂直深度,而且可以同時獲得與船的航跡相垂直的面內的幾十個水深值。多波束測深系統一般由窄波束回聲測深設備(換能器、測量船搖擺的傳感裝置、收發機等)和回聲處理設備(計算機、數字磁帶機、數字打印機、橫向深度剖面顯示器、實時等深線數字繪圖儀、系統控制鍵盤等)兩大部分組成。

    二、多波束測深的工作原來和技術概況

    1、 多波束測深工作原理

    多波束測深聲納是一種大型組合設備,除其系統本身外,還包括定位、羅經、船姿傳感器、聲速剖面儀、數據采集工作站和繪圖儀等配套設備。多波束系統和傳統的單波束回聲測深儀從原理上講沒有本質的區別,只是多波束系統的換能器是由多個換能器單元組成的陣列,工作時能同時發射多個波束和接收多個波束,對海底進行條帶式測量。

    2 、多波束測深技術概況

    多波束條帶測深系統是一種高效的海底地形測繪設備,它是在單波束回聲測深儀的基礎上發展起來的。多波束測深系統是利用安裝于船的龍骨方向上的一條長發射陣,向海底發射一個與船龍骨方向垂直的超寬聲波束,并利用安裝于船底的與發射陣垂直的接收陣,經過適當處理形成與發射波束垂直的許多個預成接收波束,從而當測深系統在完成一個完整的發射接收過程后,形成一條由一系列窄波束測點組成的,在船只正下方垂直航向排列的測深剖面。

    由于各波束空間上呈扇形排列,波束指向角自中央波束向邊緣波束逐漸增大,因此回波信號自中央波束開始主要為反射波,向兩側逐漸過渡到散射波。如上所述,振幅檢測法在單波束測深儀中是一種成功的海底信號探測方法,其原因是單波束測深儀的回波信號主要是反射波。在多波束測深系統中,當波束指向角不斷增大時,回波的反射波振幅將迅速減小,反射波的尖脈沖形態也將隨之趨于模糊。當波束指向角還不十分大時,減小了的反射波振幅還可以用變振幅強度處理方法來檢測,但當波束指向角足夠大時,微弱的反射波信號在背景噪聲中將變得無法檢測。因此在多波束系統的回波信號檢測方法中除了使用振幅檢測法外,一般還使用相位檢測法。相位檢測法利用相干原理,通過比較換能器兩個給定接收單元之間的相位差的方法來檢測波束的到達角。

    三、多波束測深系統發展階段

    1 、SEABEAM 1000系列為代表的第一代產品,它的波束數少、掃幅寬度僅6O度,集成度低,水深數據不能實時處理。

    2 、SEABEAM 2000 系列、ATLASHYDROSWEEP和SIMRAD EM12為代表的第二代產品,采用了P30大規模集成電路和DSP技術,波束數達到121個,波束角寬2。,數據實時和后處理軟件成熟。

    3 、SIMRADEM 120和RESON SeaBm 8150深水多波束測深系統為代表的第三代產品,采用了超大規模集成電路和速度更快的DSP板,波束數達到191個或更多,波束角寬0.5—1度,實現全姿態穩定,數據實時和后處理軟件更加成熟。

    4、 近年剛出現的SIMRAD EM122深水多波束測深系統和EM710被稱為第四代產品,采用寬帶技術、近場自動聚焦和水體顯示等技術,提高了聲吶性能,波束數更多,測深點更密,集成度也更高。相比較EM120系統EM122系統標稱指標覆蓋寬度最大37 km,單次發射形成兩行共576個波束,可加密至864個測深點,波束角寬最小可達0.5×1度,該系統目前正在推廣階段。

    四、多波束測深系統數據處理的發展趨勢

    1、 聲速及聲線跟蹤

    現有的聲速經驗模型比較多,這為深度的計算精度提高提供了寶貴的理論依據。但由于這些模型均為特定情況下的聲速計算模型,計算所得聲速彼此之間也存在著一定的差異,對波束腳印的歸位計算帶來了一定的困難。考慮多波束系統的應用范圍廣,涉及海域的水文因素變化復雜等特點,為此尋求一種適合多波束的最優聲速經驗模型已成為首要課題。

    2 、多波束輔助參數的測定和濾波

    多波束是一個由多傳感器組成的復雜系統,最終測量成果質量不但取決于系統自身的測量數據質量,還取決于輔助傳感器測量參數的精度,因此,開展諸如導航定位技術、聲速改正技術、潮汐改正技術以及換能器吃水改正技術等與多波束測深相關的專項技術研究,也是多波束數據處理未來面臨的主要任務。

    3 、深度數據濾波

    測量過程中白噪聲和海況的影響以及參數設置的不合理等,都將會導致測量數據中出現假信號,形成虛假地形,從而使繪制的海底地形圖與實際地形存在差異。為了提高測量成果的可靠性,必須消除這些假信號,因此需不失時機地展開測深異常數據的定位研究,對數據進行必要的編輯,剔除假信號,為后處理成圖做好準備。深度測量誤差不僅包含粗差和隨機誤差,還包含了系統誤差,某些情況下,系統誤差的影響還相當顯著。

    4 、圖像處理

    反向散射強度是多波束系統中又一類重要測量參數,由于數據量龐大,國內許多用戶很少采集這方面的數據,對其圖像的研究也少有文獻。其實,多波束聲納圖像與遙感圖像、雷達圖像等除形成機理存在差異外,圖像的處理思想基本相同。多波束圖像由于形成機理、環境噪聲等與其它圖像還存在著很大的差異,因此,在現有的圖像處理方法中研究適合多波束聲納圖像處理的最優方法是圖像數據處理研究中的一個重要問題。

    5、 多波束數字信息與側掃聲納圖像信息的融合

    同多波束系統一樣,側掃聲納也可對海底進行全覆蓋式測量。兩類設備的應用,對實現海底地形地貌的認識起著十分重要的作用。多波束系統既可獲得高密度、高精度的測點位置信息,又可獲得海底圖像信息,但由于分辨率的限制,一般情況下,成像質量較差;而側掃聲納則以成像為主,可獲得高分辨率的海底影像,但僅能給出描述海底地貌、地物的概略位置。多波束能夠給出海底地物的位置、大小等定量分析數據,但在對海底的定性分析方面還存在不足;而側掃聲納則可根據圖像的明暗程度反演海底地質組成,并在此基礎上,進行地質分類和定性分析,但卻難以利用概略的位置信息進行精確的量化分析。

    五、結束語

    基于幅度的測深算法有能量中心檢測、WMT和BDI算法三種;基于相位的測深算法分為分裂波束相位差算法和多子陣檢測算法兩種。為了得到精細而準確的海底深度數據,提高多波束測深算法的精度和性能就顯得十分關鍵。

    參考文獻:

    [1] 黃謨濤.多波束測深技術研究進展與展望[J].海洋測繪,2010,(3).

    [2] 趙會濱,徐新盛,吳英姿.多波束條帶測深技術發展動態展望[J].哈爾濱工程大學學報,2009,(2).

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