三維掃描儀是一種集光、機、電和算法技術于一體的科學測量儀器，通過非接觸方式獲取現實世界物體或環境的形狀、外觀數據，常用于創建物體的三維數字模型，在工業設計、逆向工程、醫療、文物保護等多個領域有廣泛應用。
三維掃描儀核心分類與技術路徑：
按接觸方式主要分為兩大類，不同類型特點差異明顯：
1. 接觸式三維掃描儀
通過探針實際觸碰物體表面計算深度，代表產品是坐標測量機(CMM)。
特點：測量精度高，但掃描速度慢，且可能損傷被測物體，不適合文物、易碎品等場景。
2. 非接觸式三維掃描儀
無需接觸物體表面，又分為主動掃描和被動掃描兩類，是目前市場主流：
主動掃描：額外投射能量(激光、可見光、X射線等)，通過反射計算三維信息。常見技術包括：
激光掃描(時差測距/三角測距)：精度高，適合工業檢測、測繪場景；
結構光掃描：速度快，精度可達微米級，是工業應用主流技術；
工業CT掃描：可穿透物體獲取內部三維結構，用于無損檢測。
被動掃描：僅依靠環境光采集信息，代表技術為攝影測量，設備簡單、成本低，但對環境要求較高。
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